Наименование программного обеспечения

Autodesk Moldflow Adviser, Autodesk Moldflow Insight, Moldex3D eDesign, Moldex3D Professional, SOLIDWORKS Plastics.

Цель курса

Ознакомление с методологией и особенностями прогнозирования проблем литья композиционных материалов на основе термопластов с волокнистыми и дисперсными наполнителями, каучуками и добавками, повышающими стойкость к горению, в CAE-системах.

Форма обучения

Групповое очное или онлайн-обучение, проводимое на территории заказчика либо в учебном классе Учебного центра Группы компаний «СиСофт» (CSoft). Рекомендуемое оптимальное количество одновременно обучающихся в одной группе — до 8 человек.

Платформа онлайн-обучения: TeamViewer или Go2Meeting.

Рекомендации по составу обучающихся

• Конструкторы литьевых изделий.
• Конструкторы литьевых форм.
• Технологи литьевого производства.
• Специалисты служб подготовки производства.
• Специалисты, занимающиеся заказом литьевых форм.
• Специалисты, занимающиеся выбором CAE-системы.

Необходимая предварительная подготовка

Нет требований.

Тип курса

• Обзорный курс по решению инженерных задач литья под давлением термопластичных материалов с использованием CAE-систем.
• Групповые занятия с преподавателем.
• Возможно обучение с выездом на предприятие заказчика.

Программа учебного курса

• Урок 1. Введение. Наполнители и добавки для литьевых термопластичных материалов (ПП, ПА, ПБТ, ПК, ПЭТ, ПФС, ПЭЭК, жидкокристаллические полимеры и др.).
• Урок 2. Проблемы литья термопластов, наполненных стекловолокном, углеродным или арамидным волокном и их прогнозирование в CAE-системах.
• Урок 3. Проблемы литья термопластов с дисперсными наполнителями (тальк, слюда, мел, стеклянные шарики и пр.) и их прогнозирование в CAE-системах.
• Урок 4. Проблемы литья ударопрочных термопластов, содержащих каучук, и их прогнозирование в CAE-системах.
• Урок 5. Проблемы литья трудногорючих термопластов (композиций с антипиренами), и их прогнозирование в CAE-системах.
• Урок 6. Влияние добавок на технологические свойства наполненных литьевых термопластов и их учет в CAE-системах.