Наименование программного обеспечения

Autodesk Moldflow Adviser, Autodesk Moldflow Insight, Moldex3D eDesign, Moldex3D Professional, SOLIDWORKS Plastics.

Цель курса

Ознакомление с методологией расчетов охлаждения литьевых форм, оценки результатов и принятия инженерных решений в CAE-системах.

Форма обучения

Групповое очное или онлайн-обучение, проводимое на территории заказчика либо в учебном классе Учебного центра Группы компаний «СиСофт» (CSoft). Рекомендуемое оптимальное количество одновременно обучающихся в одной группе — до 8 человек.

Платформа онлайн-обучения: TeamViewer или Go2Meeting.

Рекомендации по составу обучающихся

• Конструкторы литьевых форм.
• Технологи литьевого производства.
• Специалисты служб подготовки производства.
• Специалисты, занимающиеся заказом литьевых форм.
• Специалисты, занимающиеся выбором CAE-системы.

Необходимая предварительная подготовка

Нет требований.

Тип курса

• Обзорный курс по решению инженерных задач литья под давлением термопластичных материалов с использованием CAE-систем.
• Групповые занятия с преподавателем.
• Возможно обучение с выездом на предприятие заказчика.

Программа учебного курса

• Урок 1. Введение. Влияние температуры литьевой формы на качество литьевых изделий из термопластов и производительность процесса литья.
• Урок 2. Методы расчета охлаждения в CAE-системах. Подготовка модели литьевой формы и сетки для расчета охлаждения в CAE-системах. Характеристики хладагентов и материалов литьевых форм, используемые для расчета.
• Урок 3. Условия и результаты стационарного и нестационарного расчета охлаждения литьевой формы в CAE-системах.
• Урок 4. Расчет 3D-течения хладагента в каналах системы охлаждения литьевой формы в CAE-системах.
• Урок 5. Расчет предварительного нагрева литьевой формы в CAE-системах.
• Урок 6. Оптимизация технологического режима охлаждения с помощью CAE-систем.
  • Понятие оптимального технологического режима охлаждения.
  • Оптимизация расхода и температуры хладагента.
  • Оптимизация времени выдержки на охлаждение и времени цикла.